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Aplicaciones de diferentes tamaños de partícula de micropolvo de alúmina fundida blanca

Aplicaciones de diferentes tamaños de partícula de micropolvo de alúmina blanca fundida

Polvo grueso (para molienda, chorro de arena, refractarios)

Tamaño de partícula Rango de partículas Aplicaciones típicas
240# 63–50 μm Desbaste, chorro de arena, eliminación de óxido, limpieza de superficies
320# 50–40 μm Chorro de arena, desbarbado, pulido general, piedras abrasivas
400# 40–28 μm Granallado fino, tratamiento superficial para acero inoxidable y aleaciones.
600# 28–20 μm Rectificado de precisión, materiales refractarios, herramientas de rectificado
800# 20–14 μm Rectificado fino, desbarbado, acabado por vibración, autopartes

Polvo medio (para rectificado y pulido de precisión)

Tamaño de partícula Rango de partículas Aplicaciones típicas
1000# 14–10 μm Rectificado de precisión, pulido de moldes, afilado de herramientas
1200# 10–7 μm Pulido de semiacabado, acabado de joyería y piezas 3C
1500# 7–5 μm Pulido de alta precisión, lapeado de cerámica y vidrio.
2000# 5–3 μm Rectificado de ultraprecisión, procesamiento de piezas ópticas

Polvo fino y superfino (serie W, para pulido espejo y CMP)

En grado Rango de partículas Aplicaciones típicas
800# 20–14 μm Pulido grueso, molienda de materia prima en pasta
1000# 14–10 μm Rectificado de precisión, piedras de aceite, pulido de herramientas
W10 10–7 μm Prepulido para obtener un acabado de espejo en piezas de carburo.
W7 7–5 μm Pulido de alto brillo, zafiro y cerámica fina.
W5 5–3 μm Pulido de ultraprecisión, pastas abrasivas para pulido
W3.5 3,5–2,5 μm Pulido CMP, componentes semiconductores
W2.5 2,5–1,5 μm Pulido de espejos, lentes ópticas, joyería
W1.5 1,5–1,0 μm Pulido a nivel nanométrico de obleas de zafiro
W1.0 1,0–0,5 μm Acabado ultra-espejo, pulido final CMP.
W0.5 <0,5 μm Pulido óptico de alta gama, electrónica de ultraprecisión.

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