El sustrato cerámico de alúmina es una cerámica electrónica dura y frágil. Al ajustar el grado y el tamaño de partícula del polvo de alúmina fundida blanca, el proceso se divide en dos etapas: molienda y adelgazamiento (molienda gruesa-media-fina) y pulido espejo final. Equipo principal: máquina de molienda de doble cara, máquina de molienda de superficies, máquina CMP (Planarización Químico-Mecánica).
1. Proceso de molienda y adelgazamiento (eliminación de material y planarización, acabado no espejo)
WA α-Al₂O₃ hidroclasificado, también conocido como polvo de corindón/alúmina.
Especificaciones técnicas del polvo de alúmina fundida blanca para el pulido del sustrato cerámico de alúmina:
Al₂O₃ ≥99,5%, Fe₂O₃ ≤0,03%, Na₂O ≤0,18%.
La clasificación por hidrosedimentación es obligatoria con un estricto control del tamaño de partícula para evitar el astillamiento de los bordes, las microfisuras y los arañazos.
Grados comunes de polvo de alúmina fundida blanca para el pulido de sustratos cerámicos de alúmina:
Rectificado grueso: 320#, 360# — elimina las marcas de la herramienta CNC y logra un adelgazamiento de gran tamaño Rectificado
medio: 400#, 500#
Rectificado semifino: 600#, 700#, 800# — obtiene una superficie mate fina, Ra 0,2‑0,8 μm
2. Pulido espejo final (acabado espejo de baja Ra después del rectificado)
Suspensión de pulido de diamante / polvo de diamante: solución de gama alta convencional. Tamaños de grano secuenciales: 1-3 μm → 0,5 μm → 0,1 μm. Alcanza Ra 0,01-0,05 μm con alta eficiencia de remoción de material pero mayor costo.
Polvo de alúmina fundida blanca ultrafina 2000#-8000#: acabado espejo de gama media a baja, opción de bajo costo para superficies semiespejo, mate-alto brillo.
Suspensión CMP de sol de sílice (sílice coloidal): pulido químico-mecánico para superficies ultrasuaves a nivel nanométrico para sustratos semiconductores de gama alta. Apenas ningún daño mecánico, pero baja tasa de remoción.
Polvo de pulido de óxido de cerio: dureza relativamente baja y fuerza de corte débil sobre sustratos de alúmina. Raramente utilizado para el pulido de sustratos cerámicos de alúmina; aplicado principalmente para vidrio y lentes ópticas.
Flujo del proceso para el pulido de sustratos cerámicos de alúmina:
Corte → Desbaste grueso con alúmina fundida blanca 320# → Desbaste medio-fino (400# → 600#) → Desbaste fino (800#) → Pulido espejo con sol de diamante/sílice → Limpieza e inspección